2011年半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展現(xiàn)狀
從全年的實(shí)際發(fā)展?fàn)顩r來(lái)看，盡管國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)動(dòng)蕩、國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)投資形式依然嚴(yán)峻，但我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用規(guī)模和行業(yè)水平仍然得到了明顯的提升，產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)仍然保持了較高的增長(zhǎng)速度，國(guó)內(nèi)資本運(yùn)作取得很大進(jìn)展，7家企業(yè)實(shí)現(xiàn)了IPO，7家企業(yè)過(guò)會(huì)，LED項(xiàng)目繼續(xù)成為資本追逐的熱點(diǎn)。同時(shí)，在部分前一階段投資過(guò)于集中的領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨向激烈，在技術(shù)、成本、規(guī)模和資本等方面均不具備優(yōu)勢(shì)的中小企業(yè)面臨嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2011年，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1560億元，較2010年的1200億元增長(zhǎng)30%。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為65億元、285億元和1210億元，增速略有放緩。
2011年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
（數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)）
2009年以來(lái)各公司對(duì)于MOCVD的投資效果在2011年得到體現(xiàn)。2011年，在下半年許多公司推遲設(shè)備安裝的情況下，國(guó)內(nèi)新增MOCVD 320臺(tái)，使國(guó)內(nèi)的MOCVD總數(shù)達(dá)到720臺(tái)，外延芯片的產(chǎn)能迅速增加。按目前各公司調(diào)整后的設(shè)備引進(jìn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)明年MOCVD的安裝量將維持在300臺(tái)左右的水平。
2011年，國(guó)內(nèi)企業(yè)芯片營(yíng)收增長(zhǎng)30%，達(dá)到65億元，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及MOCVD設(shè)備106%的增速，這也反映出國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能未能充分發(fā)揮，外延芯片價(jià)格壓力仍將持續(xù)。2011年，國(guó)內(nèi)GaN芯片產(chǎn)能增 達(dá)到12000kk/月，但產(chǎn)能利用不足50%，全年產(chǎn)量?jī)H為710億顆，但國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到70%以上。同時(shí)，國(guó)內(nèi)芯片已經(jīng)通過(guò)小芯片集成的方式在照明應(yīng)用取得突破，但大功率照明芯片市場(chǎng)占有率仍然較低，不到20%。
2011年，我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到285億元，較2010年的250億元增長(zhǎng)14%，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長(zhǎng)36%。其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元，占LED總銷售額的90%以上。從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，SMD LED封裝增長(zhǎng)最為明顯，已經(jīng)成為L(zhǎng)ED封裝的主流產(chǎn)品，所占比例有了較大提升。
2011年國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率